工作职责：

1.负责硬件需求分析，新产品系统方案设计，核心器件评估与选型。
2.负责建立前装工业车辆硬件设计流程，设计规范、及文档编写规范。
3.负责产品的硬件设计，能独立完成原理图电路设计及多层PCB Layout。
4.了解产品相关的EMC、CE知识，掌握EMC相关问题的整改方向。
5.热设计、高速信号处理、硬件故障分析与整改工作。
6.编制相关的技术文件，在设计过程中贯彻RAMS的相关设计要求。
7.配合质量部管理体系的要求，规范化进行研发工作并配合质量审查。
8.向资材部提供研发项目所需要的详细的元器件清单及技术要求，以便采购。

任职资格：

1.计算机、电子信息、自动化等相关专业，本科以上学历。
2.多年汽车电子前装产品量产开发经验，熟悉汽车电子前装产品开发流程；熟悉16949相关要求。
3.具有独立完成ARM SOC DDR，高速信号设计能力，熟悉信号完整性,电源完整性测试与分析，EMC设计及整改经验丰富。
4.熟练Candance，Altium Designer，PADS、ASigrity 等软件工具的使用，熟悉PCBA制造生产工艺流程。
具有良好的沟通能力及多方面协调资源的技巧，学习能力强，心态积极阳光。
5.特别优秀者可适当放宽条件。
简历投递时间：自2024年3月8日起至招聘任务完成止。